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AMD 3 日舉行 Financial Analyst Day 分析師大會上，分享 AMD 公司未來 CPU 產品最新規劃，其中包括 2012 年將推出第二代 APU 處理器、產品代號為「 Trinity 」的 APU 處理器及第二代 FX 處理器代號「 Vishera 」，改用全新「 Piledriver 」微架構核心，性能將進一步提升，並且展望 2013 年進一步推出第三代 APU 處理器，進一步提升至 28nm 制程，並且朝向異類多核心發展。 根據 AMD Desktop 處理器最新規劃， AMD 將會於 2012 年下半年推出經改良的 CPU 微架構研發代號「 Piledriver 」 ( 打摏機 ) ，它是基於「 Bulldozer 」 ( 推土機 ) 微架構進一步改良，同樣採用模組化核心設計，但進一步改善模組的 IPC (Instruction per Clock) 效率，同時能有效提高核心的運作時脈，「 Piledriver 」微架構 CPU 核心將會應用於 2012 推出的第二代 FX 處理器上，產品代號為「 Vishera 」，採用 32nm SOI 制程並提供 4 核心、 6 核心及 8 核心型號。 
下代 APU 將採用「 Piledriver 」 CPU 微架構 此外，產品代號「 Trinity 」的第二代 APU 處理器，亦會同轉用全新「 Piledriver 」微架構 CPU 核心，據 AMD 指出「 Trinity 」的 CPU 性能將比 Llano 提升 25% ，內建的 Radeon 繪圖核心性能不論是 3D 運算還是 GPGPU 應用均可達最高 50% 成長。受惠於功耗上的改良，「 Trinity 」將推出 17W TDP 的低功耗版本，並配合 BGA 封裝進軍 Ultrathin Notebook 市場，搶食 Intel Ultrabook 超薄行動電腦市場。 入門級方面， AMD E 系列 APU 處理器將會進入「 Brazos 2.0 」時代，處理器將加入 Turbo Core 技術儘量有效運用閒置單元所騰空的 TDP ，並提升核心運算時脈，同時將加入 USB 3.0 支援。針對 Ultra Low Power 市場， AMD 將推出核心代號「 Hondo 」的超低功耗 APU 產品，只有 4.5W TDP 相較現有的 AMD C 系列 APU 的 9W TDP 還要低，將有助 AMD 進攻 Tablet 、 Embedded 裝置市場。 
2013 年 朝向異類多核心發展 展望 2013 年， AMD 將會推出研發代號為「 Kaveri 」的第三代 APU 產品，採用 28nm 制程並改用第三代 CPU 微架構核心代號「 Steamroller 」 ( 壓路機 ) ，基於「 Piledriver 」 ( 打摏機 ) 微架構並針對平行運算作出改良，繪圖核心亦改用全新的「 Graphics Core Next 」 GPU 微架構，繪圖性能與 GPGPU 運算能力將更上一層樓。 值得注意的是， AMD 將會於「 Kaveri 」第三代 APU 產品中，首次引入異類多核心 (Heterogeneous System Architecture) 架構，除了 CPU 運算核心、 GPU 繪圖核心外，將進一步加入 AMD 或第三方的專門化運算單元，這些單元的設計是針對特定工作而生，擁有比 CPU 與 GPU 更有效率的特定工作能力，而且功耗亦比採用 CPU 或 GPU 運算更低，未來 AMD 將會進一步朝向異類多核心發展，令 CPU 功能運算能力進一步提升。 
AMD 「 Kaveri 」 APU 產品將朝向異類多核心發展 同時，針對低階的亦會推出代號為「 Kabini 」的 AMD E 系列 APU 產品，基於全新 28nm 制程，採用代號為「 Jaguar 」的 CPU 微架構，它是基於第三代 CPU 微架構核心代號「 Streamroller 」作出簡化，提供 2-4 核心的處理器配置，繪圖核心同樣採用「 Graphics Core Next 」 GPU 微架構，但不會像「 Kaveri 」擁有異類多核心設計。 根據 AMD 最新規劃，儘管 AMD 開始朝向異類多核心發展，但仍然不會減慢對 CPU 微架構的研發步伐，「工程機」家族將會持續改良，由首代「 Bulldozer 」推土機、第二代「 Piledriver 」打摏機、第三代的「 Steamroller 」壓路機，緊接於 2014 年推出第四代「 Excavator 」挖掘機，究竟這些工程機能否把對手的橋墩破壞，仍有待時間驗証。 
AMD 全新 CPU 核心微架構研發時程與核心代號
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發表於 2012-2-19 08:11:48
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